电子产品装配及工艺
ISBN：978-7-200-11842-1
作者：权福苗
定价：￥32.00
印制：单色
版次：第1版第4次
适用专业：
教材级别：精品教材
出版单位：北京出版社
出版/修订日期：2022年12月
《电子产品装配及工艺》是以教育部颁布的教学大纲为依据进行编写的。
本书在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书分为五个单元：安全生产与岗位规范、电子元器件的识别与检测、电子仪表、仪器的使用、电子产品的焊接工艺、电子产品组装与调试。在编写中把每个单元分成若干个小任务，任务的选取和设计，力求激发学生的学习兴趣，体现“做中学、做中教”的课改理念，增强学生的自信，让学生在完成任务的过程中体验成功的乐趣，逐步掌握职业技能和职业规范。
单元一 安全生产与岗位规范
单元二 电子元器件的识别与检测
单元三 电子仪表、仪器的使用
单元四 电子产品的焊接工艺
单元五 电子产品组装与调试
参考答案
参考文献
