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电子产品装配及工艺

  • ISBN:  978-7-200-11842-1
  • 作者:  权福苗
  • 定价:  ¥32.00
  • 版次:   第1版第4次
  • 适用专业:  加工制造类
  • 教材级别:  精品教材
  • 出版单位:   北京出版社
  • 出版/修订日期:  2021年12月

教材简介

《电子产品装配及工艺》是以教育部颁布的教学大纲为依据进行编写的。

本书在编写过程中,遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书分为五个单元:安全生产与岗位规范、电子元器件的识别与检测、电子仪表、仪器的使用、电子产品的焊接工艺、电子产品组装与调试。在编写中把每个单元分成若干个小任务,任务的选取和设计,力求激发学生的学习兴趣,体现“做中学、做中教”的课改理念,增强学生的自信,让学生在完成任务的过程中体验成功的乐趣,逐步掌握职业技能和职业规范。

单元一    安全生产与岗位规范

单元二    电子元器件的识别与检测

单元三    电子仪表、仪器的使用

单元四    电子产品的焊接工艺

单元五    电子产品组装与调试

参考答案

参考文献

  • 978-7-200-11842-1《电子产品装配及工艺》目录-样章 2024-4-7